現在，跟著手機功用的多樣化，手機儼然成為當今智能科技的代表產物。手機構造也越來越精細化，為讓每一個零部件都能到達完美鑲嵌和整合，在現在的手機加工出產激光焊接機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就要選用了精細度高的激光焊接工藝對零部件進行緊縮加工。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?下面看全自動激光焊接機在手機零部件的運用。
在中框外框與彈片上的運用
手機彈片，就像一個銜接4G和5G的紐帶相同，把鋁合金中框與手機中板的別的一些材料結構件銜接起來。手機金屬中框與手機中板的別的一些材料結構件銜接起來。選用激光焊接方法將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也能夠通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。
?
在usb數據線電源適配器上的運用
USB數據線和電源適配器在咱們日子中扮演著重要的角色，目前國內許多出產電子數據線廠家均使用激光焊接工藝出產對其進行焊接。
因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小。激光焊接機是一種精細焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會損傷到里面的電子元器材，焊接深度大外表寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內部金屬零件之間的運用
傳統的焊接方法焊縫不美觀，且簡單使產品周邊變形，簡單呈現脫焊等狀況，而手機內部結構精細，使用焊接進行銜接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿意這種要求，因而手機中首要零部件之間的焊接大多選用激光焊接。
常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭進程中無需工具接觸，避免了工具與器材外表接觸而造成器材外表損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,能夠完美運用于手機內各金屬零件的加工進程。
在芯片和pcb板上的運用
手機芯片通常是指運用于手機通訊功用的芯片，Pcb板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者。跟著手機往輕浮方向的開展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。
運用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現脫焊等不良狀況。激光焊接是使用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝結成一個全體，具有速度快、深度大、變形小等特色。
